Panjit(强茂)半导体IC芯片一站式采购平台-芯片资讯
  • 30
    2024-01

    特斯拉研发支出不及苹果微软,马斯克回应:研发支出有效性存差异

    据1月28日披露,特斯拉今年首季度研发支出达39.69亿美元(相当于约284.97亿元人民币),刷新纪录,然而相较苹果及微软等科技巨头依然有差距。 其中,苹果2023财年研发投入达到299.2亿美元;微软亦紧随其后,达到272亿美元。电子汽车分析师梅里特在X上发表观点称:“苹果2023年研发费用高于特斯拉历史之和,可见其研发效率之高。特斯拉CEO马斯克随后回复,企业间研发效率有所不同。” 值得注意的是,三者的财务年度计算各不相同。微软2023财年前期截止至6月30日,苹果则为9月30日,特斯拉

  • 30
    2024-01

    折叠屏铰链企业环力智能完成数亿元A轮融资

    近日,国内折叠屏铰链领域的领军企业环力智能科技有限公司宣布完成了数亿元的A轮融资,领投方为朝希资本。 环力智能是国内最早涉足折叠屏铰链研发和制造的厂商之一,凭借多年的积累和持续的创新,已经在折叠屏铰链领域取得了显著的成绩。公司拥有从MIM工艺到精密组装一体化的批量生产能力,其产品得到了国内外知名手机制造商的广泛认可。 朝希资本对环力智能的投资,不仅是对环力智能技术和产品的肯定,也是对折叠屏铰链市场前景的看好。随着折叠屏手机的日益普及,折叠屏铰链作为关键零部件,其市场需求也在不断增长。环力智能凭

  • 26
    2024-01

    混合动力汽车研究:电动化计划推迟 PHEV&增程式占比将抬升至40%

    混合动力汽车研究:电动化计划推迟 PHEV&增程式占比将抬升至40%

    佐思汽研发布《2023-2024年全球和中国混合动力汽车研究报告》。 01 2025年,中国插电/增程式混动乘用车销量份额预计将升至40% 2023年,中国插电/增程式混动乘用车销量达275.4万辆,同比增长85.5%,增速已连续5个季度超越纯电动乘用车型,高于新能源汽车市场整体增幅。 中国新能源乘用车(EVPHEVREEVHEV)销量及同比增速 来源:佐思汽研《2023-2024年全球和中国混合动力汽车研究报告》 中国插电/增程式混动乘用车已经占新能源乘用车的30.6%,2023年,国内车企

  • 26
    2024-01

    Samtec应用分享 | 数据采集专用连接器

    Samtec应用分享 | 数据采集专用连接器

    【摘要/前言】 数据是未来存在与发展的基础和原材料。 物联网的出现改变了现代世界的许多活动,从种植我们吃的食物到提供我们的医疗保健的方式。在现代处理器能力增强和最新通信速度的推动下,数据将变得与钢铁和能源一样重要。 【应用趋势 】 ►►►智能工厂 智能工厂将依靠数据运行。 物联网首次允许机器相互之间分享信息。仅举一例,智能工厂中的机器正在收集关于生产状态以及机器本身的健康状况的实时信息。通过整理这些数据和分析变化,智能工厂内的系统有可能在威胁到其顺利运行之前发现潜在的问题。可以安排维修,以尽量

  • 20
    2024-01

    传SK海力士考虑减少CIS产量

    据业内人士透露,全球第五大CIS(图像传感器)厂商SK海力士正面临订单不足的问题,考虑在今年年底前将基于12英寸晶圆的CIS产量减少至每月6000片。这一数字相较于去年的每月11,000片产量,减少了约45%。 由于未能从主要客户如三星电子等获得足够的订单,SK海力士不得不重新考虑其生产和业务策略。如果无法获得额外的订单或新客户,减产可能成为不可避免的选择。 此外,由于市场需求的变化和减少,SK海力士的以CIS为中心的系统半导体业务战略也可能发生转变。目前,公司正考虑将重点转向高带宽内存(HB

  • 20
    2024-01

    Melexis发布压力传感器芯片MLX90830

    Melexis近日发布了其最新的压力传感器芯片MLX90830,该芯片采用了全新的Triphibian专利技术。这款MEMS压力敏感元件设计独特,实现了前所未有的小型化,能够稳定测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。 MLX90830的尺寸小巧,不仅降低了生产成本,而且简化了集成过程,使其成为电动汽车(EV)热管理系统的理想选择。它经过Melexis的出厂校准,能够测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号,确保了测量的准确性和可靠性。 Triphibian技术是Melexis的一项创新

  • 18
    2024-01

    IGBT搭乘新能源快车打开增长空间天花板

    IGBT搭乘新能源快车打开增长空间天花板

    01 功率半导体根据集成度可以分为分立器件中的功率器件和集成电路IC中的功率IC两个大类。 半导体产品的分类是一个十分复杂困难的过程,国际上多种分类方法都不可能完美区分出来各种产品种类与规模,目前较多采用WSTS(世界半导体贸易协会)的分类方法。 在下图的半导体产品中,功率半导体是包含了功率器件与功率IC两大类,功率IC相对来说集成芯片的小功率、小电压产品,功率IC集成度较高,是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路,主要应用于手机等小电压产品。 功率器

  • 18
    2024-01

    BEV和Occupancy自动驾驶的作用

    BEV和Occupancy自动驾驶的作用

    自动驾驶领域中,什么是BEV?什么是Occupancy? BEV是Bird's Eye View 的缩写,意为鸟瞰视图。在自动驾驶领域,BEV 是指从车辆上方俯瞰的场景视图。BEV 图像可以提供车辆周围环境的完整视图,包括车辆前方、后方、两侧和顶部。 BEV 图像可以通过多种方式生成,包括: 使用激光雷达:激光雷达可以直接测量物体在三维空间中的位置,然后将这些数据转换为 BEV 图像。 使用摄像头:摄像头可以通过计算图像的透视投影来生成 BEV 图像。 使用混合传感器:可以使用激光雷达和摄像头

  • 13
    2024-01

    英特尔宣布进军汽车AI芯片市场

    据媒体报道,在今天的CES 2024展会上,英特尔宣布进军汽车市场。 英特尔将发布推出了一系列AI软件定义汽车系统芯片(SDV SoC),在车用芯片市场与高通和英伟达展开竞争。 同时,英特尔还宣布收购法国初创公司Silicon Mobility,该公司设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和软件,不过并未透露收购价格。 英特尔表示,英特尔的新型汽车芯片将采用该公司最近推出的 AI PC 技术,以满足车辆的耐用性和性能要求,并且实现“最理想的车载 AI 功能”。 在演示中英特尔展示

  • 13
    2024-01

    今日看点丨消息称华为 P70 标准版手机测试麒麟 9000S 处理器;日本DISCO研发新型晶圆切割机,碳化硅切割速度

    今日看点丨消息称华为 P70 标准版手机测试麒麟 9000S 处理器;日本DISCO研发新型晶圆切割机,碳化硅切割速度

    1.印度数据中心公司Yotta订购10亿美元的英伟达AI芯片印度数据中心运营商Yotta计划从其合作伙伴英伟达(Nvidia)购买更多价值5亿美元的人工智能(AI)芯片,随着Yotta加强人工智能云服务,其与这家美国公司的订单总额将达到10亿美元。Yotta在2023年12月表示,将订购英伟达芯片,但没有给出这笔交易的价值,也没有透露将购买哪些芯片。Yotta首席执行官兼联合创始人Sunil Gupta表示,该订单将包括近16,000颗英伟达人工智能芯片H100和GH200,并将于2025年3

  • 09
    2024-01

    2023 年最适用于机器人项目的单板计算机,Orange Pi 5/5B榜上有名

    2023 年最适用于机器人项目的单板计算机,Orange Pi 5/5B榜上有名

    随着机器人技术的普及和重要性的不断提高,功能强大、用途广泛的单板计算机(SBC)在机器人领域的应用也变得越来越广泛。作为一款小型设备,单板计算机对于机器人项目非常重要,它可以提供控制电机、传感器和其他重要组件所需的计算能力。 市场上的SBC种类繁多,哪些比较适用于机器人领域呢?国外媒体根据处理能力、连接选项和易用性等因素,编制了一份 2023年机器人领域最佳SBC列表,Orange Pi 5/5B、树莓派4B都榜上有名。 如何为机器人项目选择单板计算机? 为机器人项目选择单板计算机时,首先必须

  • 09
    2024-01

    AR智能眼镜主板-AR眼镜PCB板设计思路

    AR智能眼镜主板-AR眼镜PCB板设计思路

    AR智能眼镜是一种采用先进技术的智能设备,它搭载了MTK8788八核 12nm低功耗硬件平台,配备了IMG GE8300@63OMhz或以上的GPU,并运行基于Android 11.0或更高版本的操作系统。该设备具备多项出色的功能和特性。 首先,AR智能眼镜支持光波导1080P显示和LVDS接口自由曲面显示,提供清晰的视觉效果。同时,它支持FDD、TDD 4G网络和GSM电话知信功能,使用户能够实现网络通信。此外,它还具备2.4G及5G双模WiFi模块和蓝牙通讯模块,以及支持GPS北斗定位的功