芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
特斯拉研发支出不及苹果微软，马斯克回应：研发支出有效性存差异
据1月28日披露，特斯拉今年首季度研发支出达39.69亿美元（相当于约284.97亿元人民币），刷新纪录，然而相较苹果及微软等科技巨头依然有差距。 其中，苹果2023财年研发投入达到299.2亿美元；微软亦紧随其后，达到272亿美元。电子汽车分析师梅里特在X上发表观点称：“苹果2023年研发费用高于特斯拉历史之和，可见其研发效率之高。特斯拉CEO马斯克随后回复，企业间研发效率有所不同。” 值得注意的是，三者的财务年度计算各不相同。微软2023财年前期截止至6月30日，苹果则为9月30日，特斯拉
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2024-01
折叠屏铰链企业环力智能完成数亿元A轮融资
近日，国内折叠屏铰链领域的领军企业环力智能科技有限公司宣布完成了数亿元的A轮融资，领投方为朝希资本。 环力智能是国内最早涉足折叠屏铰链研发和制造的厂商之一，凭借多年的积累和持续的创新，已经在折叠屏铰链领域取得了显著的成绩。公司拥有从MIM工艺到精密组装一体化的批量生产能力，其产品得到了国内外知名手机制造商的广泛认可。 朝希资本对环力智能的投资，不仅是对环力智能技术和产品的肯定，也是对折叠屏铰链市场前景的看好。随着折叠屏手机的日益普及，折叠屏铰链作为关键零部件，其市场需求也在不断增长。环力智能凭
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2024-01
混合动力汽车研究：电动化计划推迟 PHEV&增程式占比将抬升至40%
佐思汽研发布《2023-2024年全球和中国混合动力汽车研究报告》。 01 2025年，中国插电/增程式混动乘用车销量份额预计将升至40% 2023年，中国插电/增程式混动乘用车销量达275.4万辆，同比增长85.5%，增速已连续5个季度超越纯电动乘用车型，高于新能源汽车市场整体增幅。 中国新能源乘用车（EVPHEVREEVHEV）销量及同比增速 来源：佐思汽研《2023-2024年全球和中国混合动力汽车研究报告》 中国插电/增程式混动乘用车已经占新能源乘用车的30.6%，2023年，国内车企
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2024-01
Samtec应用分享 | 数据采集专用连接器
【摘要/前言】 数据是未来存在与发展的基础和原材料。 物联网的出现改变了现代世界的许多活动，从种植我们吃的食物到提供我们的医疗保健的方式。在现代处理器能力增强和最新通信速度的推动下，数据将变得与钢铁和能源一样重要。 【应用趋势 】 ►►►智能工厂 智能工厂将依靠数据运行。 物联网首次允许机器相互之间分享信息。仅举一例，智能工厂中的机器正在收集关于生产状态以及机器本身的健康状况的实时信息。通过整理这些数据和分析变化，智能工厂内的系统有可能在威胁到其顺利运行之前发现潜在的问题。可以安排维修，以尽量
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2024-01
传SK海力士考虑减少CIS产量
据业内人士透露，全球第五大CIS（图像传感器）厂商SK海力士正面临订单不足的问题，考虑在今年年底前将基于12英寸晶圆的CIS产量减少至每月6000片。这一数字相较于去年的每月11,000片产量，减少了约45%。 由于未能从主要客户如三星电子等获得足够的订单，SK海力士不得不重新考虑其生产和业务策略。如果无法获得额外的订单或新客户，减产可能成为不可避免的选择。 此外，由于市场需求的变化和减少，SK海力士的以CIS为中心的系统半导体业务战略也可能发生转变。目前，公司正考虑将重点转向高带宽内存（HB
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2024-01
Melexis发布压力传感器芯片MLX90830
Melexis近日发布了其最新的压力传感器芯片MLX90830，该芯片采用了全新的Triphibian专利技术。这款MEMS压力敏感元件设计独特，实现了前所未有的小型化，能够稳定测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。 MLX90830的尺寸小巧，不仅降低了生产成本，而且简化了集成过程，使其成为电动汽车（EV）热管理系统的理想选择。它经过Melexis的出厂校准，能够测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号，确保了测量的准确性和可靠性。 Triphibian技术是Melexis的一项创新
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2024-01
IGBT搭乘新能源快车打开增长空间天花板
01 功率半导体根据集成度可以分为分立器件中的功率器件和集成电路IC中的功率IC两个大类。 半导体产品的分类是一个十分复杂困难的过程，国际上多种分类方法都不可能完美区分出来各种产品种类与规模，目前较多采用WSTS（世界半导体贸易协会）的分类方法。 在下图的半导体产品中，功率半导体是包含了功率器件与功率IC两大类，功率IC相对来说集成芯片的小功率、小电压产品，功率IC集成度较高，是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，主要应用于手机等小电压产品。 功率器
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2024-01
BEV和Occupancy自动驾驶的作用
自动驾驶领域中，什么是BEV？什么是Occupancy？ BEV是Bird's Eye View 的缩写，意为鸟瞰视图。在自动驾驶领域，BEV 是指从车辆上方俯瞰的场景视图。BEV 图像可以提供车辆周围环境的完整视图，包括车辆前方、后方、两侧和顶部。 BEV 图像可以通过多种方式生成，包括： 使用激光雷达：激光雷达可以直接测量物体在三维空间中的位置，然后将这些数据转换为 BEV 图像。 使用摄像头：摄像头可以通过计算图像的透视投影来生成 BEV 图像。 使用混合传感器：可以使用激光雷达和摄像头