SiC材料独特的性质
2024-02-06碳化硅（SiC）是一种独特的高性能材料，其独特的性质使得它在许多领域具有广泛的应用前景。下面我们将从物理性质、化学性质、热学性质、电学性质和光学性质等方面探讨SiC的独特性质。 一、物理性质 SiC是一种共价键结合的化合物，由碳原子和硅原子按不同的比例混合而成。它具有高硬度和高熔点，其硬度甚至超过了金刚石。同时，SiC还具有良好的高温稳定性和耐热性，能够在高温环境中长期稳定地工作，可承受高达2700℃的高温。这些特点使得SiC在高温和耐磨领域具有广泛的应用前景。 二、化学性质 SiC是一种耐腐
碳化硅SiC晶体的结构
2024-02-06碳化硅（SiC）是一种由硅和碳共同组成的化合物，其结构可用结构式SiC来表示。由于其具有高硬度、高熔点、高耐火性和高抗氧化性等特点，碳化硅在工业和实验室中有着广泛的应用。 碳化硅的晶体结构是一种稳定的六方晶体结构，由六方晶体基元组成。这种晶体结构由四个碳原子和八个硅原子组成，这种晶体结构有着良好的耐热性和耐腐蚀性。其中，硅原子四周围绕着六个碳原子，形成一个六角形，形成一个六面体。碳原子和硅原子之间结合紧密，具有较高的稳定性。 在碳化硅的晶体结构中，每个硅原子与四个碳原子相连，而每个碳原子则与三
安森美半导体:保障下一代碳化硅SiC器件的供需平衡
2024-02-06在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带 (WBG) 技术的组件，比如 SiC，对提高能效至关重要。在本文中，安森美 (onsemi)思考下一代 SiC 器件将如何发展，从而实现更高的能效和更小的尺寸，并讨论对于转用 SiC 技术的公司而言，建立稳健的供应链为何至关重要。 在广泛的工业系统（如电动汽车充电基础设施）和可再生能源系统（如太阳能光伏 (PV)）应用中，MOSFET 技术、分立式封装和功率模块的进步有助于提高能效并降低成本。然而，平衡成本和性能对于设计人员来说是一项持续的挑战，必须
安森美韩国富川碳化硅SiC工厂扩建正式落成
2024-02-06安森美（onsemi）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位；相比目前的约 2,300 名员工，人数将增加 40% 以上。 碳化硅器件是电动汽车 (EV)、能源基础设施和大功率 EV 充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长，使得 对SiC 芯片的需求激
理想自研芯片新进展:AI推理芯片和SiC功率芯片
2024-02-0611月22日，据晚点LatePost报道，理想汽车正在积极研发芯片自研技术，同时涉足智能驾驶场景的AI推理芯片和用于驱动电机控制器的SiC功率芯片。理想汽车芯片部门的总体人员规模已超过160人，分别位于北京、上海、美国硅谷和新加坡。 理想汽车在新加坡组建了研发团队，专注于SiC功率芯片的研发。最近，理想汽车在LinkedIn上发布了五个新的招聘岗位，涵盖了SiC功率模块故障分析、物理分析、设计、工艺和电气设计等领域的专家。这表明理想汽车在SiC功率芯片研发方面正在加大投入力度。 此外，理想汽车
芯塔电子1200V/80mΩ SiC MOSFET通过车规级
2024-02-06近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩTO-263-7封装SiC MOSFET器件成功获得了第三方权威检测机构（广电计量）全套AEC-Q101车规级可靠性认证，这是芯塔电子继之前通过测试认证的650V/20A TO-252-3封装SiC SBD产品后，又一次成功通过此项认证。这一重要里程碑为芯塔电子拓展新能源车用市场奠定了坚实基础。 芯塔电子1200V/80mΩSiC MOSFET车规级认证证书 AEC-Q作为国际通用的车规级电子元器件测试规范，已经成为车用元器件质量与可靠性的标志，更是
芯片交易网在5G通信领域的应用和发展
2024-02-06随着科技的不断发展，芯片在通信领域的应用越来越广泛。尤其是在5G通信领域，芯片已经成为了一个重要的组成部分。本文将重点分析芯片交易网在5G通信领域的应用和发展，以期为相关产业的发展提供一定的参考。 一、芯片交易网在5G通信领域的应用 1. 5G通信技术的发展对芯片的需求 随着5G通信技术的不断发展，网络速度和覆盖范围得到了大幅提升。为了满足这种需求，芯片的性能和功能也需要不断升级。因此，芯片交易网在5G通信领域的应用，首先需要满足5G通信技术的发展对芯片的需求。 2. 芯片交易网的优势 相比于
芯片半导体制造商普遍上涨 英伟达涨超 24%
2024-02-06美国时间周四，美股收盘主要股指涨跌不一，道指下跌，而芯片半导体制造商英伟达强劲财报和业绩预测推动纳指和标指大幅上涨。道琼斯指数收于 32764.65 点，下跌 35.27 点，跌幅 0.11%；标准普尔 500 指数收于 4151.28 点，涨幅 0.88%；纳斯达克指数收于 12698.09 点，上涨 213.93 点，涨幅 1.71%。芯片半导体龙头股普遍上涨，英伟达涨幅超过 24%，股价创历史新高，总市值逼近 1 万亿美元，受益于 AI 热潮，该公司第一财季净利润、第二财季营收展望均远超
碳化硅市场的供应保障:Onsemi、英飞凌与Wolfspee
2024-02-06英飞凌和Wolfspeed在碳化硅晶圆厂领域展开竞争，全球芯片制造商也在采取行动以确保碳化硅功率器件的供应。Onsemi和Rohm通过巨额预付款来提高SiC器件产量，并与晶圆厂达成交易。英飞凌计划在未来五年对其马来西亚居林的工厂投资50亿欧元，创建世界上最大的200毫米碳化硅工厂，以满足客户约50亿欧元的新设计胜利和约10亿欧元的预付款。 同时，瑞萨电子向Wolfspeed支付了10亿美元购买碳化硅功率器件，为瑞萨从2025年开始大规模生产用于工业和汽车应用的SiC功率半导体铺平了道路。英飞凌
安森美(onsemi) NCP1680 混合信号芯片
2024-02-06电网因为诸多原因而被设计成交流电，但几乎每台设备都需要直流电才能运行。因此，AC-DC 电源几乎无处不在，随着环保意识的加强和能源价格的上涨，此类电源的效率对于降低运行成本和合理利用能源至关重要。简单地说，效率就是输入功率与输出功率之比。但是，必须要考虑输入功率因数 (PF)，即所有 AC 供电设备（包括电源）的有用（实际）功率与总（视在）功率之比。对于纯阻性负载，PF 将为 1.00（“单位”），但随着视在功率的升高，无功负载会降低 PF，从而导致效率降低。小于 1 的 PF 由异相电压和电