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近一年来存储器持续涨价，各大存储厂商都收获了不错的业绩，也更有动力推广3D NAND闪存以满足庞大的市场需求。继三星、东芝等厂家宣布64层3D NAND闪存之后，又一家韩系大厂SK 海力士也在日前发布了全球堆叠层数最多的72层NAND闪存。 SK 海力士的72层NAND闪存相比现在的48层芯片读写性能提升20%，不过其核心核心容量仅为256Gb (TLC)，比起三星的64层堆栈的512 Gb差距明显。据了解，新款72层闪存将在今年下半年投产，而512 Gb核心容量的闪存芯片也在路上了。 随着世

扒一扒芯片界那些破历史 天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻！从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。我不想把历史拉地太远,就先从03到04年那场在硅谷历史上被称做长平之战的战役讲起吧。 这场硅谷的“长平之战”,连延数年,战事惨烈。交战双方是处理器双雄Intel和AMD,交战起因是64位处理器之争,投入资金Intel:120亿美元,A