选择单片机(MCU)考虑的九大因素
2024-06-10单片机（MCU）是一个小型的计算机，它将各个部件集成在单个芯片上，具有CPU，内存（RAM和ROM）以及用于处理各种数据的接口（包括输入/输出接口）。与服务于更通用应用程序的微处理器不同，单片机针对更特定的应用程序。 单片机具有许多用途：它普遍应用于玩具和家用电器等消费电子产品、手机和计算机等通信设备中，以及ECG机器和监视器等医疗仪器中。同样，在工业环境中，它可以用于控制温度或压力，计数时间，测量速度或激活制动系统。由于单片机适合于特定任务，因此必须选择适合该方案的单片机。所以，选择单片机有
溢价27%！竞购买家考虑以220亿美元私有化东芝
2024-05-26竞购买家考虑以220亿美元的估值买下东芝。 6月23日，路透社援引三位知情人士的消息称，竞购东芝的买家正考虑以每股高达7000日元(约51.41美元)的价格将其私有化，交易估值约为220亿美元。 受上述消息影响，东芝(6502.T)股价早盘一度涨逾6%，之后收窄至4.4%，报5745日元。 这家老牌的日本公司近年陷入困境，目前正在进行新的战略选择。东芝本月早些时候，已经收到8份初步收购方案和两份资本联盟方案，后者可以维持东芝的上市公司地位。 每股7000日元的报价较东芝22日收盘股价5501日
增加到25亿美元,英特尔考虑加大对越南芯片封装测试厂的投资,提升全球半导体供应链的地位
2024-05-172月12日消息，据路透社报道，两名知情人士透露，英特尔正在考虑大幅增加10亿美元，现在越南现有的15亿美元（约合人民币102.15亿元）投资到25亿美元，以扩大在越南的芯片封装和芯片测试。 此举投资约10亿美元（目前约68.1亿元人民币），标志着越南在全球半导体供应链中的作用越来越大。其中一位消息人士表示，这项投资可能会在“未来几年”进行，甚至可能超过10亿美元（目前约68.1亿元）。另一位消息人士称，英特尔也在考虑在新加坡和马来西亚进行另外投资，这可能比越南更受青睐。当被问及可能的投资计划时
三星电子考虑同索尼联手，讨论半导体芯片供应方案
2024-05-133月5日韩国SBS电视台财经新闻频道SBS Biz昨日表示，拥有全球最大图像传感器市场份额的日本索尼公司与第二大公司三星电子正在洽谈业务合作计划。 据业内人士透露，索尼集团董事长兼首席执行官吉田宪一郎将于6日访问三星电子平泽园区，并会见三星电子DS（半导体芯片）部门负责人庆桂显。据介绍，双方共有5至6名高管将参加本次非公开会议，预计将讨论半导体芯片供应及相关合作的具体计划。 据报道，在平泽公园之行后，双方还将前往三星电子天安和Onyang Park，这两家公司负责半导体芯片封装。业内猜测，本次
德国考虑禁止华为、中兴参与当地部分5G网络建设
2024-05-133月7号路透社引述德国报纸 Zeit Online周一的报道称，德国政府计划禁止电信运营商在其5G网络中使用中国公司华为和中兴通讯的某些组件。 截图自报道 报道称，出于网络信息安全的担忧，该禁令可能将要求运营商移除或者更换这些设备，包括一些已经内置在网络中的组件。华为发言人表示，没有对有关可能禁止使用某些组件的猜测发表评论，并指出该公司在向德国和世界其他地区提供技术的20年中拥有“非常好的安全记录”。中兴通讯没有立即回复置评请求。据了解，德国于2021年通过了一项名为 “信息技术安全法2.0”
台积电考虑在德国建晶圆厂采用合资模式
2024-05-084月14日据外媒消息，台积电计划在欧洲建厂的消息近日再度被传出并考虑采用合资模式。据知情人士透露，台积电将采用合资模式，并有可能选择德国作为其在欧洲的首座晶圆厂。此前，台积电已经宣布在美国和日本分别建设工厂。 在2011年，台积电已经在上海等地建立了晶圆代工厂，成为备受关注的亚洲芯片代工厂之一。而在2021年11月，台积电与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县设立名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司，计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。同时，在次年2月份，台积电还宣布了日本电装公司入股
联发科考虑使用印度成熟制程的芯片
2024-05-07近日据印度livemint媒体报道，联发科表示，一旦印度的生态系统发展起来，会考虑使用印度制造的芯片。联发科印度公司董事总经理Anku Jain在接受采访时表示，计划在印度的芯片制造可能首先会专注于成熟节点。 据悉，28纳米及以上成熟节点仍在许多设备中使用，包括家电和智能家居产品。 在Jain发表评论之前，联发科首席执行官Rick Tsai去年11月表示，像联发科这样的芯片制造商未来将需要多个供应来源。联发科是智能手机制造商最大的芯片供应商之一。 Counterpoint Research表示
台积电考虑在日建设先进制程工厂，推动半导体产业发展
2024-04-177月4日消息，台积电昨天在日本横滨举行了一场新闻发布会，主题为“日本业务状况”。在发布会上，台积电业务发展高级副总裁张凯文表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线，推动半导体产业发展。 当被问及是否计划在日本建设更先进制程的工厂时，张凯文表示：“我不排除这种可能性。”这表明台积电对于在日本开展更先进的制程生产持开放态度。此外，针对Rapidus宣布将量产2nm芯片，张凯文表示：“我相信台积电的2nm工艺能够为业界最顶尖的芯片带来