Panjit(强茂)半导体IC芯片一站式采购平台
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强茂股份有限公司成立于1986年5月，为股票上市公司，并至1997年后，陆续通过 IATF-16949、ESD S20.20、ISO-9001、ISO-14001、ISO-45001等国际认证。强茂拥有半导体上下游垂直整合与IDM设计技术的能力，并且也拥有自己的晶圆制造厂及先进的生产线。主要从事整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分离式组件产品的生产；搭配洞察市场趋势的观察力，不断推出符合市场需求的薄型化封装。强茂以提供客户更完整的产品服务为宗旨，营销及布局全球；全球总部位于台湾高雄，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩和台湾台北等地均设有分公司或是办事处提供客户完整和及时的业务以及技术服务。
应用领域：
汽车电子、LED车灯照明、车身电子装置、马达帮浦、车载充电器、电动汽车充电桩、电源供应、服务器电源、电源适配器、DC-DC模组电源、不断电系统 (UPS)、工业电子、光伏逆變器、直流风扇、电动汽车充电桩、电脑运算系统、笔记本电脑与主机板、固態硬盤 (SSD)、消费性产品、电视、通讯设备、乙太网路供电 (PoE)。
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传SK海力士考虑减少CIS产量
2024-01-20
据业内人士透露，全球第五大CIS（图像传感器）厂商SK海力士正面临订单不足的问题，考虑在今年年底前将基于12英寸晶圆的CIS产量减少至每月6000片。这一数字相较于去年的每月11,000片产量，减少了约45%。 由于未能从主要客户如三星电子等获得足够的订单，SK海力士不得不重新考虑其生产和业务策略。如果无法获得额外的订
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2024-01-30 据1月28日披露，特斯拉今年首季度研发支出达39.69亿美元（相当于约284.97亿元人民币），刷新纪录，然而相较苹果及微软等科技巨头依然有差距。 其中，苹果2023财年研发投入达到299.2亿美元；微软亦紧随其后，达到272亿美元。电子汽车分析师梅里特在X上发表观点称：“苹果2023年研发费用高于特斯拉历史之和，可见其研发效率之高。特斯拉CEO马斯克随后回
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折叠屏铰链企业环力智能完成数亿元A轮融资
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